Реклама на сайте

вход на сайт

Имя пользователя :
Пароль :

Восстановление пароля Регистрация
C4NP: Дешевая бессвинцовая технология монтажа паяльными столбиками

Требования снижения массогабаритных характеристик и стоимости, повышения надежности и быстродействия должны реализовываться на всех стадиях производства электронных устройств, в том числе - и при корпусировании микросхем. Традиционные технологии корпусирования уже становятся ограничивающим фактором при реализации современных требований. Нужны новые методы и материалы. Прорывом специалисты считают относительно новую технологию электронного монтажа - формирование контактных столбиков на пластине (wafer bumping, WB) для последующего монтажа кристаллов в корпус. Она используется в популярном сегодня методе монтажа в корпус перевернутого кристалла (flip-chip). Перспективным в этом плане выглядит процесс C4NP - новая технология монтажа кристаллов паяльными контактными столбиками с малым шагом крепления, допускающая широкий выбор паяльных сплавов.

Авторы: Клаус Румер, Эрик Лайне (компания SUSS MicroTec), Питер Грубер (компания IBM)
Статья из журнала «Печатный монтаж»
  • 0
Новость опубликована 5-12-2014, 00:32, её прочитали 1184 раз(а) и оставили 0 комментариев
Влияние бессвинцовой пайки на металлизацию отверстий

Известно достаточно много бессвинцовых паяльных сплавов. Но у всех них температура плавления выше, чем у эвтектики олово-свинец (Sn-Pb). К последней близки по своим свойствам сплавы олово-серебро-медь (SAC), что обеспечило им широкое применение на первых стадиях внедрения бессвинцовых технологий. Сегодня с успехом применяется более новая эвтектика Sn-Cu+Ni, которая плавится при 227°С, что на 10°С выше точки плавления SAC-сплавов. Но по мере повышения температуры разница между температурными коэффициентами расширения (ТКР) полимера и меди значительно увеличивается, что вызывает резкий рост механического напряжения по оси Z и может привести к производственному браку. Для межсоединений с высокой плотностью в толстых платах расширение по оси Z было проблемой и при оловянно-свинцовой пайке, и за многие годы разработаны методы и аппаратура для оценки надежности печатных узлов.

Автор: Джек Фелман, статья из журнала «Печатный монтаж»
  • 0
Новость опубликована 3-12-2014, 22:58, её прочитали 989 раз(а) и оставили 0 комментариев
Микрообработка материалов пикосекундными лазерами

Пикосекундные лазеры готовы изменить мир микрообработки. Благодаря своему непревзойденному качеству пикосекундные (PS) лазеры позволяют выйти на новый уровень точности микрообработки в различных промышленных приложениях - микроэлектронике, полупроводниковой и фотоэлектрической индустрии. Самые мощные PS-лазеры компании LUMERA Laser семейства RAPID в зависимости от конкретного применения имеют разные значения мощности и частоты следования импульсов. Импульсы лазеров LUMERA RAPID длительностью менее 15 пс позволяют избежать нежелательных тепловых эффектов. С помощью этих лазеров за одну минуту можно удалить 10 мм3 любого твердого труднообрабатываемого материала. А скорость абляции стекла при обработке PS-импульсами превышает 50 мм^3 в минуту.

Авторы: Ф.Бахманы, Д.Мюллер, Б.Климт, Р.Кнаппе, LUMERA Laser GmbH, Германия.
Статья из журнала «Фотоника».
  • 0
Новость опубликована 3-12-2014, 20:52, её прочитали 2074 раз(а) и оставили 0 комментариев
Оценка герметичности и внутреннего газоотделения газоразрядных приборов

Многоступенчатый технологический процесс изготовления вакуумных газоразрядных приборов требует постоянного контроля их герметичности. Поверхностные химически активные слои внутренних элементов приборов адсорбируют газы, которые позже начинают выделяться. Порой бывает сложно отделить процесс натекания атмосферных газов в газоразрядный прибор, что свидетельствует о нарушении их герметичности, от процессов внутреннего газоотделения. В статье описана методика спектрального анализа, позволяющая разделить эти два процесса.

Авторы: Е.Сухов, В.Бруггер, А.Маш, Н.Истомина, д.ф.-м.н., ФГУП ’’Полюс" им.М.Ф.Стельмаха".
Статья из журнала «Фотоника».
  • 0
Новость опубликована 3-12-2014, 20:10, её прочитали 1052 раз(а) и оставили 0 комментариев
Инженерное обеспечение производства печатных плат и дефектность продукции

Сегодня отечественные заводы, специализирующиеся на производстве многослойных печатных плат (МПП), стараются конкурировать с зарубежными производителями. Но, анализируя качество выпускаемых отечественных плат, следует отметить наличие множества дефектов, причина возникновения которых - несоблюдение требований к чистоте производственных помещений. Такая ситуация возникает вследствие того, что при создании производств высокого класса точности, инвесторы ограничиваются обновлением только парка оборудования, забывая о том, что вложенные средства без соответствующего инженерного обеспечения не окупятся.

Автор: Н. Фролкова, Н. Павлов; статья из журнала «Печатный монтаж» №6 2011
  • 0
Новость опубликована 2-09-2014, 23:23, её прочитали 2296 раз(а) и оставили 0 комментариев
Печатные платы: электрические свойства базовых материалов

Базовые материалы определяют технические возможности изготовления прецизионных печатных плат и их стоимость. С общего согласия понятием "базовые материалы" ограничили круг материалов - оснований печатных плат (синонимы: монтажная положка, диэлектрическое основание). В статье "Печатные платы. Современное состояние базовых материалов" авторы рассмотрели основные характеристики базовых материалов - физические, термомеханические и механические. В предлагаемой статье в продолжение тематики рассматривается разнообразие электрических свойств современных базовых материалов. Электрические свойства определяют функционирование сложных печатных плат при высоких частотах.

Авторы: A. Медведев, д.т.н., профессор МАИ, B. Можаров, Г. Мылов; статья из журнала «Электроника» №7 2011
  • 0
Новость опубликована 14-07-2014, 15:00, её прочитали 5355 раз(а) и оставили 0 комментариев
Система для сборки и герметизации монолитных СВЧ микросхем

Технология низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC - Low Temperature Cofired Ceramics) представляет собой высокотехнологичное, недорогое решение для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем. Материалы, используемые при создании таких устройств, должны соответствовать требованиям низких СВЧ-потерь, высоких прочности и допусков линейных размеров, конкурентоспособной цены. В статье рассмотрена система материалов Ferro А6 для LTCC-технологии. Представлены основные физические и электрические характеристики, дано сравнение различных систем LTCC-металлизации (золотой, серебряной, смешанной).

Автор: Р. Кондратюк, статья из журнала «Наноиндустрия» №6 2011
  • 0
Новость опубликована 20-03-2014, 22:41, её прочитали 2533 раз(а) и оставили 0 комментариев
Печатные платы с повышенными требованиями к надежности. Вопросы проектирования

Вес - это надежность. Для меня надежность - это самое главное.
Борис "Бритва", х/ф "Большой куш"


По определению, надежность - это "свойство объекта сохранять во времени в установленных пределах значения всех параметров, характеризующих способность выполнять требуемые функции в заданных режимах и условиях применения, технического обслуживания, хранения и транспортировании". Надежность электронного прибора зависит от многих факторов, один из которых - правильный подход к проектированию и производству печатной платы (ПП). Стандарты IPC регламентируют параметры ПП в соответствии с классами надежности устройства.

Автор: С. Шихов; статья из журнала «Электроника» №2 2013
  • 0
Новость опубликована 21-02-2014, 09:38, её прочитали 3259 раз(а) и оставили 0 комментариев
Плазмохимическое травление в технологии изготовления МЭМС-датчиков

МЭМС - это микроэлектромеханические системы, выполненные, как правило, на одном кристалле и представляющие собой сочетание механических и электронных полупроводниковых структур. По технологиям МЭМС изготавливают широкий спектр микроустройств - датчики движения (акселерометры, гироскопы и др.), давления, микрогенераторы, зеркала, микрофоны и т.д. Благодаря разнообразной конструкции и назначению МЭМС стремительно входят в нашу повседневную жизнь и сегодня их широко используют в сотовых телефонах, фото- и видеокамерах, ноутбуках, автомобилях и в других изделиях, список которых постоянно расширяется, -это множество микроустройств, В производстве МЭМС применяются модифицированные технологические процессы микроэлектроники.

Автор: И. Бармашов; статья из журнала «Электроника» №2 2013
  • 0
Новость опубликована 21-02-2014, 09:24, её прочитали 3497 раз(а) и оставили 0 комментариев
Светотехнический подход к проектированию офисных зданий

Контроль освещения в современных коммерческих зданиях, с одной стороны, связан с обеспечением комфорта и производительности труда, с другой - отвечает задачам снижения затрат на электроэнергию их собственников. От того, насколько офисные площади и системы освещения в них адаптированы к желаниям арендаторов, зависит получаемая прибыль. История о том, как получить максимальный доход с каждого квадратного метра офисного здания, залитого солнцем, восходит еще к XIX веку.

П. Зуева, канд. арх., МАрхИ, статья из журнала «Фотоника» №5 2011
  • 0
Новость опубликована 4-11-2013, 14:17, её прочитали 4420 раз(а) и оставили 0 комментариев
назад 1 2 далее