Реклама на сайте

вход на сайт

Имя пользователя :
Пароль :

Восстановление пароля Регистрация
Как разработать радиоэлектронные устройства с учетом требований ЭМС

Введение в России ГОСТов Р51317, Р51318и обязательной сертификации радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) на электромагнитную совместимость (ЭМС) усложнило жизнь разработчикам РЭА. Заказчики стали требовать сертификат соответствия электронных блоков и печатных узлов этим нормативным документам. В публикуемой статье автор рекомендует конкретные решения, которые помогут молодым специалистам разрабатывать радиоэлектронные изделия, соответствующие современным требованиям ЭМС.

Автор: И. Зобнин
Статья из журнала «Печатный монтаж»
  • 0
Новость опубликована 1-02-2015, 22:24, её прочитали 2155 раз(а) и оставили 0 комментариев
C4NP: Дешевая бессвинцовая технология монтажа паяльными столбиками

Требования снижения массогабаритных характеристик и стоимости, повышения надежности и быстродействия должны реализовываться на всех стадиях производства электронных устройств, в том числе - и при корпусировании микросхем. Традиционные технологии корпусирования уже становятся ограничивающим фактором при реализации современных требований. Нужны новые методы и материалы. Прорывом специалисты считают относительно новую технологию электронного монтажа - формирование контактных столбиков на пластине (wafer bumping, WB) для последующего монтажа кристаллов в корпус. Она используется в популярном сегодня методе монтажа в корпус перевернутого кристалла (flip-chip). Перспективным в этом плане выглядит процесс C4NP - новая технология монтажа кристаллов паяльными контактными столбиками с малым шагом крепления, допускающая широкий выбор паяльных сплавов.

Авторы: Клаус Румер, Эрик Лайне (компания SUSS MicroTec), Питер Грубер (компания IBM)
Статья из журнала «Печатный монтаж»
  • 0
Новость опубликована 5-12-2014, 00:32, её прочитали 1184 раз(а) и оставили 0 комментариев
Влияние бессвинцовой пайки на металлизацию отверстий

Известно достаточно много бессвинцовых паяльных сплавов. Но у всех них температура плавления выше, чем у эвтектики олово-свинец (Sn-Pb). К последней близки по своим свойствам сплавы олово-серебро-медь (SAC), что обеспечило им широкое применение на первых стадиях внедрения бессвинцовых технологий. Сегодня с успехом применяется более новая эвтектика Sn-Cu+Ni, которая плавится при 227°С, что на 10°С выше точки плавления SAC-сплавов. Но по мере повышения температуры разница между температурными коэффициентами расширения (ТКР) полимера и меди значительно увеличивается, что вызывает резкий рост механического напряжения по оси Z и может привести к производственному браку. Для межсоединений с высокой плотностью в толстых платах расширение по оси Z было проблемой и при оловянно-свинцовой пайке, и за многие годы разработаны методы и аппаратура для оценки надежности печатных узлов.

Автор: Джек Фелман, статья из журнала «Печатный монтаж»
  • 0
Новость опубликована 3-12-2014, 22:58, её прочитали 989 раз(а) и оставили 0 комментариев
Авторазмещение элементов и автотрассировка печатных плат

Всем привет!

На написание статьи меня подтолкнула программа, на которую я наткнулся в поисках способов автоматизации разработки печатных плат (а упоминаний, тем более статей про неё я на хабре не нашёл). Но, обо всём по порядку.

Итак, конструкция разработана, собрана на макетной плате, проверена в действии. Дальше — печатная плата. Если верить форумам, то многие (в том числе и мои знакомые) используют Sprint-Layout. Но ведь это ручная работа, тот же карандаш и бумажка, только в электронном виде. Зачем все эти ядра процессора и гигабайты памяти, если приходится всё равно работать ручками? Признаюсь, меня это всегда коробило.

Сейчас я расскажу, как добился удовлетворительного для меня результата в автоматическом режиме.

Автор: Sergey_Morozov, источник
  • 0
Новость опубликована 25-11-2014, 19:32, её прочитали 1592 раз(а) и оставили 0 комментариев
Портативная бур машинка для сверления отверстий в печатных платах

Каждый радиолюбитель сталкивался с проблемой сверления отверстий в печатных платах. Решение проблемы различны: использовать коловорот, купить заводской станок для сверления, попросить у коллеги или приятеля. Но в определенный момент времени (по прошествии нескольких изготовленных на макетных платах девайсов) любой радиолюбитель «загорается» идей создания устройств на настоящих платах с фольгированным текстолитом. И именно для этих целей юному дарованию и понадобиться устройство для сверления отверстий в печатных платах.

Автор: hq4u, источник
  • 0
Новость опубликована 22-11-2014, 12:06, её прочитали 1638 раз(а) и оставили 0 комментариев
Инженерное обеспечение производства печатных плат и дефектность продукции

Сегодня отечественные заводы, специализирующиеся на производстве многослойных печатных плат (МПП), стараются конкурировать с зарубежными производителями. Но, анализируя качество выпускаемых отечественных плат, следует отметить наличие множества дефектов, причина возникновения которых - несоблюдение требований к чистоте производственных помещений. Такая ситуация возникает вследствие того, что при создании производств высокого класса точности, инвесторы ограничиваются обновлением только парка оборудования, забывая о том, что вложенные средства без соответствующего инженерного обеспечения не окупятся.

Автор: Н. Фролкова, Н. Павлов; статья из журнала «Печатный монтаж» №6 2011
  • 0
Новость опубликована 2-09-2014, 23:23, её прочитали 2296 раз(а) и оставили 0 комментариев
Sprint-Layout

Простой, но в тоже время очень эффективный программный пакет для проектировки и ручной разводки печатных плат малой и средней сложности. Программа очень популярна среди Российских радиолюбителей.

  • 0
Новость опубликована 16-07-2014, 23:44, её прочитали 1518 раз(а) и оставили 0 комментариев
Печатные платы: электрические свойства базовых материалов

Базовые материалы определяют технические возможности изготовления прецизионных печатных плат и их стоимость. С общего согласия понятием "базовые материалы" ограничили круг материалов - оснований печатных плат (синонимы: монтажная положка, диэлектрическое основание). В статье "Печатные платы. Современное состояние базовых материалов" авторы рассмотрели основные характеристики базовых материалов - физические, термомеханические и механические. В предлагаемой статье в продолжение тематики рассматривается разнообразие электрических свойств современных базовых материалов. Электрические свойства определяют функционирование сложных печатных плат при высоких частотах.

Авторы: A. Медведев, д.т.н., профессор МАИ, B. Можаров, Г. Мылов; статья из журнала «Электроника» №7 2011
  • 0
Новость опубликована 14-07-2014, 15:00, её прочитали 5355 раз(а) и оставили 0 комментариев
Печатные платы с повышенными требованиями к надежности. Вопросы проектирования

Вес - это надежность. Для меня надежность - это самое главное.
Борис "Бритва", х/ф "Большой куш"


По определению, надежность - это "свойство объекта сохранять во времени в установленных пределах значения всех параметров, характеризующих способность выполнять требуемые функции в заданных режимах и условиях применения, технического обслуживания, хранения и транспортировании". Надежность электронного прибора зависит от многих факторов, один из которых - правильный подход к проектированию и производству печатной платы (ПП). Стандарты IPC регламентируют параметры ПП в соответствии с классами надежности устройства.

Автор: С. Шихов; статья из журнала «Электроника» №2 2013
  • 0
Новость опубликована 21-02-2014, 09:38, её прочитали 3259 раз(а) и оставили 0 комментариев
Установка для травления печатных плат

Начну с того, что на текущий момент свободного времени остается совсем мало, утром на работу, вечером с работы и остается пару часов, отдохнуть, покушать, а уделить времени для своего хобби не всегда получается. Бывает что возьмусь за сборку какой нибудь схемы, и сборка тянется на 3-4 дня. Хотелось бы хоть как то ускорить этот процесс, и вот родилась идея со следующей установкой. Теперь мне не приходится проводить время в умывальне раскачивая емкость с раствором хлорного железа.

Предлагаю вашему вниманию свою идею, для травления печатных плат. Это некая установка, которая раскачивает лоток для быстрого травления печатной платы. Кроме раскачки, в лоток встроена помпа которая в определенное время в течение всего времени работы устройства гоняет жидкость в лотке – что еще сильнее ускоряет процесс вытравливания платы. Устройство состоит из двух основных частей. Первая - это сама установка, для сборки придется приложить достаточно усилий и терпения, ну и вторая часть электронная. Дабы не загромождать установку большой платой было принято решение разработать схему на микроконтроллере, а именно AVR ATMEGA8.

Автор: Адвансед (Алексей. г. Чебоксары)
  • 0
Новость опубликована 25-10-2013, 20:52, её прочитали 3194 раз(а) и оставили 0 комментариев
назад 1 2 далее